东莞成乐电子PCB设计板材要求
材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求 阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求
基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm
铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm
成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ± 0.2 µm
包装:真空包装
拼版:按照生产工艺要求制作
阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三级
厚度： ≥10 µm
颜色：无或绿色
构件装配印刷颜色：黑色
机械尺寸和公差：
机械尺寸：依据图中mechanical4层
公差： ≤±0.2mm
质量要求：符合IPC-A-600G 二级
板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%
焊后可存储时间： ≥6个月，
最大离子污染： 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!
符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1
正常测试： 符合IEC 60410的要求
可接收质量等级:主要缺陷 AQL 0.040
轻微缺陷 AQL 0.065
原理图元件库的元件要基于实际元器件，所有标示要简明清晰，逻辑上电气特性与实际元器件相符；
元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；
分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；
两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；
多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必须与封装引脚序号保持对应关系，芯片引脚序号为逆时针逻辑；
元件引线引脚长度为5个单位。
PCB元件库器件的封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合，封装库元件引脚应与原理图相应元件引脚序号保持一一对应；新建元器件封装要依据元器件产品规格书的相关参数制作，公差范围要在规格书公差范围的基础上适当调整，但要本着实际应用的原则，在元件库中以mm为单位画图,封装丝印各单方向比外型大0.2mm；
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好，元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil；
元器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系：
新器件的PCB元件封装库存应确定无误,PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合；新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库；
需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库；
轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具；
不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线；
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确；
不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击坏
除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象；
除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低
多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
