成乐电子SMT-回流焊温度曲线

   smt的回流焊理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个为加热,最后一个为冷却,炉                
子的温区越多,就越能使温度曲线的轮廓达到更为准确和接近设定,四个部分别为:                
升温区,活性区,回流区,冷却区.                
                
    升温区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度,                
    在这个区产品的温度以不超过每秒2-5度速度连续上升.                
    活性区,也叫预热区,该区有两个功能,第一是减少不同材质,质量,大小元件的温差;                
    第二是将助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发.                
    回流区,也叫焊接区,这个区的作用是将PCB锡膏熔接的温度从活性温度快速提                
    高到所要求的峰值温度,使产品有效焊接.                
    冷却区,理想的冷却区曲线应该和回流区曲线成反向下降,越是接近这种反向下                
    降关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好.                
                

   焊温曲线图