成乐电子SMT- 锡膏

                     一.SMT的锡膏成分,作用,鉴定.                                    

     SMT的锡膏是由助焊剂和锡粉混合而成:                                    
     1. 助焊剂的主要成份为:树脂、活化剂、溶剂、流变添加剂.在SMT锡膏中起到的作用                                    
         去除金属表面氧化物,覆盖加热中金属面防止再度氧化,加强焊接流动性.助焊剂须有                                    
         耐蚀性,空气绝缘性,无毒性,残留物要有良好的溶解性及洗净性.                                    
     2. 锡粉一般来说有两个系列,锡铅系列和无铅系列.锡铅系列的锡粉成份为Sn/Pb或Sn/                                    
        Pb /Ag;无铅系列的锡粉成份为SAC305,SAC405,SAC0307或Sn/Bi(低温),Sn/Bi/Ag(中温).                                    
        锡粉为颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响,要求锡粉颗粒大小分布均匀,锡粉                                    
        直径越小,基本上容易滚落钢网的开口,更容昜透过钢网印刷于电路板上,而且较不易                                    
        残留于钢网上开口边缘,有助于提高细间距的印刷能力,也比较能够获得一致性的锡                                    
        膏印刷量,能提高其耐坍塌性,提高润湿效果.                                     
        锡粉的编号及尺寸如下:                                    
                 2号粉:  直径大约在36~72um                                    
                 3号粉:  直径大约在25~45um                                    
                 4号粉:  直径大约在20~38um                                    

                 5号粉:  直径大约在10~15um                                    

                                                    二.SMT的锡膏保存和使用方法.                                    
     保存方法:                                    
     锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内,温度为0℃~10℃的条件下,                                    
     可保存6个月.如温度过高,锡膏中的合金粉末和助焊剂起化学反应,使粘度、活性降                                    
     低影响其性能,如温度过低,助焊剂中的树脂会产生结晶现象,使锡膏形态变坏.                                    
     使用方法:                                    
     1.锡膏开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±2℃),回温时间4~8小时,回温后                                    
       须充分搅拌,使用搅拌机搅拌3~5分钟,使助焊剂和锡粉融合均匀.                                    
     2.将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持不超过一瓶的量于钢网上,视生产速,以少                                    
       量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏印刷品质.                                    
     3.当天未使用完的锡膏,不能与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器中并                                    
        存放冷栕内,隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与                                    
       新锡膏以1:2的比例搅拌混合使用,锡膏开封后在室温下建议24小时内用完.                                    
     4.锡膏印刷在基板后,应在4小时内贴装元器件进入回流焊完成表面焊接.                                    
     5.锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤3操作.                                    
     6.室内温度请控制22~28℃,湿度控制30~60%为最好的作业环境.