表面组装元器件封装（片式元件Chip)

1.片式类形:

片式元件(Chip),一般指形状规则2~4个引脚的片式元件,主要有片式电阻,片式电容和片式电感

2.耐焊接性:

一般片式元件具备有以下耐焊接性.

无铅工艺

a.能够承受3次标准有铅再流焊接.图1

b.能够承受在260°C熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程.

3.工艺特点:

a.封装尺寸: 片式电阻,电容的封装比较规范,有英制和公制两种表示方法.在业内多使用英制。

 b. 0603及以上尺寸的封装工艺性良好,正常工艺条件下很少有焊接问题. 0402及以下尺寸的封装工艺性稍差,一般容易出现立碑,翻转等不良现象.