成乐电子-钢网操作指南

       化学蚀刻------------>便宜   精度差                        

       激光加工------------>价格适中  精度较好  现普遍采用                        

       电铸加工------------>加工费高  周期长  易脱网   精度好                        

SMT的钢网的制作                        
 1. 钢网厚度选择                        
     1.1. 钢网的厚度决定SMT的锡膏涂布量,钢网厚度应以满足最细间距元器件为前提,                        
           并能兼顾最小的CHIP元件, 特殊情况可选择厚度不同的钢网.                        
     1.2. 如有 IC 脚间距< 0.5mm的元件,钢网厚度可选用0.1mm~0.12mm.                        
     1.3. 如有 IC 脚间距 > 0.5mm的元件,钢网厚度可选用0.1mm~0.15mm.                        

     1.4. 只有CHIP元件的,钢网厚度可选用0.1mm~0.15mm.                        

 2. 钢网开孔                        
     2.1. 钢网开孔尺寸起到锡膏量调控作用,为减少空焊、少锡有些地方要加大开口;为                        
           减少短路部分组件相应的焊盘的尺寸缩小开孔.                        
     2.2. CHIH元件按焊盘面积1:1开孔                        
     2.3. IC脚间距 < 0.5mm,焊盘宽度按1:0.85开孔,长度外延长0.2mm                        

     2.4. IC脚间距 > 0.5mm,焊盘宽度按1:1开孔,长度外延长0.2mm                        

 3. 钢网开口形状 (目的为了便于锡膏印刷后更易脱网,减少网孔残留锡膏).                        
     3.1. 要求供应商确保较高的开口精度.                        
     3.2. 钢网开孔区域必须处于网框中间.                        
     3.3. 钢网孔下口要比上开口要宽出0.01mm或0.02mm,让开口形成梯形便于锡膏更有                        
           效释放及锡膏印刷后不易塌陷.                        
     3.4. 网孔孔壁要求光滑,对间距小于0.5mm的,开孔处制作过程中要求供应商电抛光                        
           处理.开孔尺寸大于2mm时,中间需架加强筋,以免影响钢网强度.                        
     3.5. 钢网张力要求35~50N/cm及良好平整度.底面半刻4个对角圆形Mark点,尺寸1.0mm.                        
     3.6. CHIP元件等四方直角焊盘,网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角(如图1); IC等长方                        
           形焊盘,网孔两端开成半圆(如图2),有利于锡膏脱网和减少锡膏残留.