成樂電子無鉛波峰焊錫機應用概述

成乐电子FL-MD300无铅焊接双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂，预加热，焊锡及冷去等焊接的全部工艺过程，自动化程度高，可靠性强，实时性强，必能使焊接取得最佳效果。

本设备的主要特点：

 
1.    波峰炉胆采用异形炉胆设计，世界顶级技术，整机外形采用開蓬式流线型外壳，外形美观，清理方便，完美配合无铅制成；
2.    特制铝合金导轨，具有高硬度高强度的特点，满足长期高负荷操作的性能要求；
3.    自动同步入板接驳装置，入板顺畅稳定，满足无人化加工的需要；
4.    优质太空钛合金压爪链条，弹性高不易变形，防腐蚀，变频器无极调速，运行速度V=0-2000mm/min；

5.    采用喷雾式助焊系统，抽风过滤网可以随意抽出清洗，方便实用；
6.    强力热风系统，使预热区温度均匀分布，并采用直接拉出式模块化设计，方便清洁；
7.    搓动波峰：使用柱状喷流设计，并作横向往复运动，把锡接的暗影效应减到最低;  

8.    精流波峰：先进的平流技术，锡氧化量极少，平稳如镜的层流波更使锡点趋向完美无瑕的境界；
9.    自动洗爪装置：进口优质微型水泵，自动循环清洗链爪；
10.    强力风机冷却系统，是无铅焊接的必然配置；
11.    经济型运行：锡波随PCB板自动起降，每日锡氧化量最高减少30%；