2018电子产业八大新闻
5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇
很多业内人士将2018年称作5G元年，它给行业带来的机遇无疑是巨大的，据相关机构预测，截止2020年，我国仅基站规模就将达到千亿市场，整体5G产业市场前景非常广阔。
5G给光通讯芯片带来巨大的机遇，三网融合的大趋势，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，尤其是支持5G的通讯芯片，将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。
国产光芯片的缺失成为制约通信光电子器件产业发展的关键，这也是国内5G的发展的一大挑战，因为国内的光通讯芯片严重依靠进口，尤其是在高端通讯芯片这块，自主研发能力相对欠缺。
近年来，国家对芯片行业的重视程度超过以往，对企业而言，光通讯芯片的市场前景不可限量，国内的通讯企业也在加大投入，纷纷研发芯片。基于此，我们整理了国内企业对光通讯芯片布局，未来，它们将是这块市场的主体。
通讯巨头纷纷入局
提起国内通讯行业，华为是避不开的企业，作为国内通讯行业的领头羊，华为在手机行业的研发实力已经得到业内认可，光通讯芯片这块是相对薄弱的环节。
据悉，华为非常看好光通讯芯片市场，早在2013年，通过收购比利时硅光子公司Caliopa，华为已经加入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP。如今华为对光通讯芯片的投入已有五年之久。
华为海思曾向媒体透露，它们已经掌握100G光模块技术，但离真正普及的量产芯片还有一段距离，相信以华为的技术实力，未来一定能杀出一片天地。
除了华为，烽火科技对光通讯芯片市场也很看好，通过设立子公司研发光通讯芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自给率达到95%左右，但集中在中低端芯片这块。近日，光迅推出了120G CXP模块和100G QSFP28 SR4模块，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。
还有烽火通信投资的飞思灵公司也推出了飞思灵芯片，一时间也成为热议的焦点。华为、峰火等通讯巨头在光通讯芯片上投入巨大，像中兴、大唐等近期也在积极布局。
激光、家电等巨头亦加入其中
国内光通讯芯片的一大特色就是大家处于同一起跑线，未来的市场取决于现在的投入与努力，激光巨头华工科技与家电巨头海信也加入了其中。
华工科技在光通讯领域积极进行布局，不断完善产业链，通过在成立光芯片公司提升高端产品研发能力。
近日，华工科技相关专家向媒体表示，公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。
海信作为国内家电行业的巨头企业，对光通讯芯片行业也非常看好，其对芯片布局非常早。本世纪初，海信就进行光通信业务的布局。
据了解，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模块，就在去年，它们在100G PON光模块技术上取得突破。在资本运作方面，海信也积极收购日本数据光通信公司和美国光芯片公司，完成产业布局。
众多新面孔加入芯片混战
正是看到了行业的巨大前景，很多新兴企业纷纷研发光通讯芯片技术。如索尔思光电的100Gb/s QSFP28收发模块具性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。
除了这些，还有海特高新、紫光展锐等都在积极研发高端光通讯芯片，争取早日量产。相信未来不久，国产的通讯芯片必能成为市场主流。
提升技术实力是关键
对于通讯行业而言，传输速率与安全是其关键。高端的光通讯芯片之所以难突破，技术方面对材料要求高、工艺的要求也很复杂，这些相对于国外方面是弱势。而除了这些，光通讯芯片的研究需要大量的资金，同时对光器件要求很高，国内的光学产业链还有待完善，由于之前没有对光子芯片的重视，集成光子对进口依赖很大。但是，随着国家重视，研发增加，未来在技术这块，定能取得突破，改变高端光通讯芯片进口的格局。
前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国光芯片行业市场需求分析与投资前景预测》第1章分析了中国光芯片行业的发展环境;第2章对全球及国内光芯片行业的发展状况进行了分析;第3章主要对国内光芯片行业发展做了深入分析;第4章对光芯片行业的主要产品市场进行了分析;第5章对中国光芯片行业企业竞争进行了分析与解读，具有实战参考价值;第7章主要从投资潜力、投资现状出发，对光芯片行业的投资策略规划进行了部署，帮助投资者做出决策。
3月14日，一年一度的慕尼黑电子展（electronica China 2018）在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一，慕尼黑电子展以为“智向未来”主题，针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表，以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域，全方位展示电子产业链的各个关键环节，包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案。
当然，作为电子领域的巨头企业——博世、瑞萨、霍尼韦尔、东芝、富士通、松下电器等都无一列外地参加了此次展会，纷纷亮出大招和黑科技，同台竞争，好不热闹。
七、富士康工业互联网IPO上市募资
近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注，在这272.532亿元总投资金额背后，富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈？富士康招股书披露，募集资金主要用于八个项目：工业互联网、云计算、数据中心、通信网络、物联网、智能制造新技术、智能制造升级、智能制造产能扩建等。
据招股书披露，富士康是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商，为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案，引领传统制造向智能制造的转型；并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。
六、安世半导体广东分立器件封装和测试新工厂正式投产2018年3月6日，Nexperia（安世半导体）公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产，该工厂将重点解决产能问题，用于支持Nexperia后续业务发展规划。据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装（GX4、DFN0606－4）、满足ATGD -fc-QFN（SOT1232）和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。
独立后的Nexperia（安世半导体）在中国资本的加持下，在2017年便取得了不俗成绩，新工厂的建立，也是未来快速发展提前做好准备。对此，Nexperia公司CEO Frans Scheper表示：“目前，在国内市场方面我们已经拥有了非常专业的运营管理团队。随着新工厂产能的进一步释放，Nexperia将持续保持快速增长。”
五、TCL拟收购半导体封装设备巨头ASM太平洋25%股权近日有外媒报道，国内知名企业TCL正在考虑收购半导体封装设备巨头ASM太平洋25%股权。随后TCL对此事进行了澄清，公司与ASM太平洋母公司ASM国际进行了初步接触，双方未签署任何书面协议或约定。TCL虽然以家电业务起家，但业务布局颇广，涉及半导体显示、智能终端、互联网应用、投融资等。TCL创投是业内非常活跃的一份子，投资眼光非常尖锐，旗下不仅有多家上市企业，投资的华星光电也离上市不远了，ASM太平洋能被TCL看好，说明其必有过人之处。
随着TCL的发展和新的业务布局，华星光电的产能一直在增加。据悉，TCL已经斥资350亿布局OLED柔性显示面板，预计2019年柔性OLED生产线将投产，2020年上半年量产。巨大的产能也以为需要更多的半导体设备。TCL之所以想入股ASM太平洋，是因为华星光电需要它的半导体设备，开展半导体集成和封装业务。ASM太平洋的后工序设备和半导体装嵌及封装设备，正好应用在半导体、光电显示市场，它能提供固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统一站式的设备，正好解了华星光电采购部的燃眉之渴。
四、亚马逊发布首款云AI芯片
亚马逊最近好消息不断，研发支出连续第二年蝉联全球榜首，就在今日，亚马逊发布首款云AI芯片，据悉，该芯片定位于一款低成本、低延迟、高性能的机器学习推理芯片，将于2019年下半年正式上市。除了亚马逊之外，谷歌、华为、百度、寒武纪等均已发布云AI芯片，又是一个巨头扎堆的市场。
云端AI芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片，云端智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势,这也是巨头纷纷布局最主要的原因。近年来，云端市场不断扩大，据相关数据预测，到2019年中国云产业规模将接近五千亿人民币，而云芯是这个产业的核心技术，国内外企业为了能抢占市场先机，对新一代技术的投入很大。
三、思科拟6.6亿美元收购硅光子芯片厂商Luxtera提起思科，人们对它的第一印象是网络运营商，作为全球领先的技术厂商，多年来，思科依靠技术和网络应用，成为企业网络解决方案的首选方案厂商。随着企业跨界的流行，思科也加入其中，据外媒报道，思科将以6.6亿美元收购硅光子芯片厂商Luxtera，网络跨界到半导体，思科下了一盘“令人费解”的棋。
思科意在收购的Luxtera是一家专注于硅光集成电路技术的企业，目前，在全球主要研究硅光技术的企业有英特尔、Mellanox、Inphi和Luxtera等，国内的华为和海信也在研究这门技术，硅光技术在产业化道路上仍有很多的挑战，如硅光芯片的材料、设计架构、制造良率、封装成本等难题。
二、阿里巴巴的芯片企业平头哥在上海成功注册近日，上海迎来了一家新的注册企业，它注册资本虽然不高，只有一千万，但是它的背景可很不容易，阿里巴巴是它的背后支撑企业，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成为了新的“网红”。
平头哥早就已经深入人心，在9月份，阿里巴巴CTO张建锋在2018云栖大会上宣布达摩院宣布，成立一家独立的平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起，用以推动云端一体化的芯片布局。
1.温哥华逮捕孟晚舟
12月5日，有外媒报道任正非女儿、华为副董事长、首席财务官孟晚舟被捕，怀疑孟晚舟违反美国对伊朗的贸易制裁，加拿大政府在温哥华逮捕了她，计划引渡到美国。华为发布声明指出，目前关于具体指控的资讯非常少，华为并不知晓孟晚舟有任何不当行为。华为表示，相信加拿大和美国的法律体系会最终会给出公正的结论。华为遵守业务所在国的所有适用法律法规，包括联合国、美国和欧盟适用的出口管制和制裁法律法规。孟晚舟是在加拿大转机时，被加拿大当局代表美国政府暂时扣留，美国正在寻求对孟晚舟女士的引渡，面临纽约东区未指明的指控。
众所周知，华为一直想进入美国市场，却遭到了美国政府的再三阻扰，华为在全球的5G布局，也受到了美国的干扰，美国官员一直宣称，华为的硬件可能带有后门，从而允许中国政府监视用户通讯，并最终控制5G基础设施。除此之外，美国害怕华为的或许不只是政府安全部门，还有苹果和思科，美国是他们的大本营，如果华为进入这个市场，无疑是直接冲击他们的本土业务，这或许也是他们为什么积极撺掇美国政府阻止华为进入的原因，他们选择的理由就是国家安全。此次孟晚舟被捕，也可能是在华为5G动作之后，对华为施加的警告而已。
总结：动荡不堪，砥砺前行
今年全球电子产业链发生了很多“不愉快”的事情，但仍无法阻挡增长的势头，这是因为全球物联网和人工智能浪潮势不可挡，以芯片为基础的产业链也将迎来一个爆发期。美国作为全球第一大电子技术大国，为了维持地位，想法设法进行技术“垄断”，不可否认的是，中国的技术已经开始崛起，未来数十年必将成为一股电子技术不可阻挡的新势力，强强对决的局面也将快速到来，希望他们公平竞争，这样才能让整个电子产业健康发展。
