成乐电子SMT

                成乐电子SMT-BGA返修工艺

1.BGA焊后检测:                        

SMT的BGA焊后检查通常包括焊接效果检查和功能检测,焊接效果检查主要是                        

       检查焊接质量符合标准,由于BGA引脚的排列方式决定了目测是很困难的,需要                        

       使用X-RAY机器进行焊点质量检查.功能检测是在线测试设备按产品各项功能                        

       要求进行检测,        

2.BGA的返修:                        

SMT的BGA返修是比较困难,需要专门的返修工具和设备,BGA返修时,首先拿掉                        

       已坏的BGA,拿掉后PCB上的焊盘要经过修整并涂覆盖适量的焊膏,采用BGA返                        

       修台设备将新的BGA精准贴到PCB上,经X-RAY检查合格过回流,焊后再检测焊                        

       接效果, 需要注意的是拆下来的BGA如能再次使用必须专业人重新执焊球或考                        

       虑费用直接报废.